Universal-200 Smart 是凭据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术 ，配备性能优越的抛光单元及清洗单元 ，集成多种先进终点检测技术 ，产量高、性能稳定、工艺组合灵活 ，可实现晶圆外貌的超高平整度 ，满足成熟制程技术需求 ，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。
多分区抛光头
集成多种先进终点检测技术
可实现产物干进干出
满足成熟制程技术需求
用于Oxide/STI/Poly/Cu/W等CMP制程