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Universal-300 T

Universal-300 T 是在尊龙官网登录人生就是博登录先进CMP设备基础上，凭据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备基于尊龙官网登录人生就是博登录自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

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Universal-300 X

Universal-300 X 是凭据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。该设备运用了尊龙官网登录人生就是博登录具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

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Universal-300 Dual

Universal-300 Dual 是基于尊龙官网登录人生就是博登录自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和稳定性，可实现晶圆外貌的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

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Universal-300 E

Universal-300 E 是凭据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳定性、高生产效率，可实现晶圆外貌的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

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Universal-300 B

Universal-300 B 是基于尊龙官网登录人生就是博登录自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

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Universal-200 W

Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产物干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆外貌的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

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Universal-200

Universal-200是凭据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，满足成熟制程技术需求，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。

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Universal-200 D

Universal-200 D 是基于尊龙官网登录人生就是博登录自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。

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Universal-200 Smart

Universal-200 Smart 是凭据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、性能稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆外貌的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。

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Universal-150 Smart

Universal-150 Smart 是凭据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，兼容6/8英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，工艺搭配灵活、产出率高，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

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Versatile-GP300

Versatile-GP300 是凭据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新结构，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与外貌缺陷控制技术，可提供多种系统功效扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。

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Versatile-GM300

Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备接纳新型结构，可实现薄型晶圆反面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该设备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。

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