Universal-200是凭据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备 。该设备拥有自主知识产权的创新技术 ，配备性能优越的抛光单元 ，兼容4/6/8/英寸晶圆 ，适用于多种材质 ，可实现晶圆外貌的超高平整度 ，满足成熟制程技术需求 ，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺 。
多分区抛光头
兼容4/6/8英寸晶圆
占地面积小、性价比高
满足成熟制程技术需求
